?2018臺(tái)北電腦展:AMD或?qū)l(fā)布新一代發(fā)燒級(jí)線程撕裂者

Ryzen的大賣(mài)成功讓AMD起死回生，這也是自Athlon 64之后又一款能跟intel正面抗衡的產(chǎn)品。前段時(shí)間AMD發(fā)布了最新的Ryzen二代，相比較Ryzen一代，二代提升了工藝制成，提高了主頻與內(nèi)存頻率，可只發(fā)布了2700x以下的產(chǎn)品，作為發(fā)燒級(jí)的線程撕裂者卻沒(méi)有消息。

在5月10日上午，AMD在官網(wǎng)宣布了參加2018臺(tái)北電腦展，并且在6月6日上午10點(diǎn)舉辦全球記者招待會(huì)，AMD的CEO蘇姿豐將親自到場(chǎng)。雖然暫時(shí)未公布任何消息，但AMD表示，Ryzen與Radeon將會(huì)是是重點(diǎn)。

對(duì)比AMD的官方線路圖來(lái)看，集成Vega GPU的Ryzen Pro移動(dòng)處理器定于本季度發(fā)布，所以在臺(tái)北電腦展發(fā)布的可能性非常大。另外，作為發(fā)燒級(jí)的線程撕裂者或許也會(huì)出現(xiàn)在臺(tái)北電腦展。

Vega GPU在i7-8809G上的表現(xiàn)十分優(yōu)越，由于設(shè)計(jì)工藝的原因，能為筆記本節(jié)節(jié)省非常大的空間，相較于CPU+獨(dú)顯的方式，現(xiàn)搭載Vega顯卡的i7-8809G只需單個(gè)風(fēng)扇即可完成散熱作業(yè)。性能表現(xiàn)在一些測(cè)試項(xiàng)目，甚至能夠接近搭載7700hq與gtx1060的游戲本，如果價(jià)格合適，加上這么優(yōu)秀的性能在發(fā)布之后肯定會(huì)對(duì)現(xiàn)搭載MX150的輕薄本有一定影響。

所以搭載Ryzen Pro移動(dòng)處理器的產(chǎn)品有望能夠成為性能最強(qiáng)的輕薄型游戲本。筆者猜測(cè)搭載Ryzen Pro移動(dòng)處理器的輕薄型游戲本會(huì)在年底登場(chǎng)，如果各位有興趣的話不妨可以關(guān)注一下。