?英飛凌IGBT命名規(guī)則

     要想搭建一個優(yōu)秀的電力電子系統(tǒng)，正確的功率器件選型首當其沖。然而很多新入行的同學恐怕會對IGBT冗長的料號略感頭痛，但實際上功率器件的命名都是有規(guī)律可循的。幾個字母和數(shù)字，便能反映比如電壓/電流等級、拓撲、封裝等等豐富的信息。如果熟悉了命名規(guī)則，不用看規(guī)格書，就能對器件特性了解個大概。

這篇文章介紹了英飛凌IGBT模塊的命名規(guī)則，雖然字數(shù)不多，但強烈建議大家收藏，以備隨時查閱。

先來看下英飛凌IGBT模塊的一般命名原則：

其中：

常見的拓撲形式有：

常見的封裝形式有：

至于芯片代數(shù)，涉及內(nèi)容比較多，在此不贅述，詳情可戳英飛凌芯片簡史。

常見的模塊特征位變量有：

至于最后的結(jié)構(gòu)變量，一般以B開頭，比如B11,B15,B26等，就更加復雜了，

詳見下列不同封裝形式命名詳解。圖片點擊可放大！

                                           EASY模塊命名規(guī)則

                             Econo 模塊命名規(guī)則

34mm&62mm命名規(guī)則

EconoPACK? 4

EconoDUAL? 3 命名規(guī)則

EconoPACK?+

PrimePACK?

IHM  Cu/AlSiC

XHP

IHV

英飛凌設(shè)計、開發(fā)、制造并銷售各種半導體和系統(tǒng)解決方案。其業(yè)務重點包括汽車電子、工業(yè)電子、射頻應用、移動終端和基于硬件的安全解決方案等。

英飛凌將業(yè)務成功與社會責任結(jié)合在一起，致力于讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。半導體雖幾乎看不到，但它已經(jīng)成為了我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。不論在電力生產(chǎn)、傳輸還是利用等方面，英飛凌芯片始終發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外，它們在保護數(shù)據(jù)通信，提高道路交通安全性，降低車輛的二氧化碳排放等領(lǐng)域同樣功不可沒。