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      ?ROHM開(kāi)發(fā)出高效率與軟開(kāi)關(guān)兼?zhèn)涞?50V耐壓IGBT

      文章出處:電源 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時(shí)間:
      2020
      11-10

      <概要>

      全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM新開(kāi)發(fā)出兼?zhèn)錁I(yè)界頂級(jí)低傳導(dǎo)損耗※1和高速開(kāi)關(guān)特性的650V耐壓IGBT※2“RGTV系列(短路耐受能力※3保持版)”和“RGW系列(高速開(kāi)關(guān)版)”,共21種機(jī)型。這些產(chǎn)品非常適用于UPS(不間斷電源)、焊接機(jī)及功率控制板工業(yè)設(shè)備、空調(diào)、IH(感應(yīng)加熱)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的通用變頻器及轉(zhuǎn)換器的功率轉(zhuǎn)換。

      此次開(kāi)發(fā)的新系列產(chǎn)品采用薄晶圓技術(shù)及ROHM獨(dú)有結(jié)構(gòu),在具有權(quán)衡關(guān)系的低導(dǎo)通損耗和高速開(kāi)關(guān)特性方面,獲得了業(yè)界頂級(jí)的性能。例如,在交錯(cuò)式PFC電路中使用時(shí),與以往產(chǎn)品相比,輕負(fù)載時(shí)效率提升1.2%,重負(fù)載時(shí)效率提升0.3%,有助于進(jìn)一步降低應(yīng)用的功耗。另外通過(guò)元器件內(nèi)部的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了順暢的軟開(kāi)關(guān)。與同等效率的普通產(chǎn)品相比,成功減少50%電壓過(guò)沖※4,從而減少以往需要用來(lái)對(duì)策的部件數(shù)量,可顯著減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。

      本系列產(chǎn)品已于2017年10月開(kāi)始出售樣品(樣品價(jià)格400日元~/個(gè):不含稅),并于2017年12月開(kāi)始暫以月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)的規(guī)模開(kāi)始量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎株式會(huì)社(日本宮崎縣),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand)(泰國(guó))。

      <背景>

      近年來(lái),隨著IoT進(jìn)程帶來(lái)的數(shù)據(jù)量増加,對(duì)數(shù)據(jù)中心高性能化的要求越來(lái)越高。不僅服務(wù)器本身,包括進(jìn)行主體電源穩(wěn)定供給所不可欠缺的UPS等在內(nèi),系統(tǒng)整體的功耗量顯著增加,進(jìn)一步降低功耗已成為重要課題。

      另外,在使用IGBT的大功率應(yīng)用中,為確保設(shè)備的可靠性,必須對(duì)可引發(fā)元器件故障或設(shè)備誤動(dòng)作的開(kāi)關(guān)時(shí)的過(guò)沖采取措施,簡(jiǎn)化需求日益迫切。

      <特點(diǎn)>

      1. 實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)的低傳導(dǎo)損耗和高速開(kāi)關(guān)性能

      在本新系列產(chǎn)品中,利用薄晶圓技術(shù)使晶圓厚度比以往產(chǎn)品再薄15%,另外采用ROHM獨(dú)創(chuàng)的單元微細(xì)化結(jié)構(gòu),成功實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)的低導(dǎo)通損耗(VCE(sat)=1.5V)和高速開(kāi)關(guān)特性(tf=30~40ns)。

      2. 實(shí)現(xiàn)軟開(kāi)關(guān),減輕設(shè)備的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)

      通過(guò)元器件內(nèi)部?jī)?yōu)化,實(shí)現(xiàn)了ON/OFF順暢切換的軟開(kāi)關(guān)。由此,開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生的電壓過(guò)沖與普通產(chǎn)品相比減少了50%,可減少用來(lái)抑制過(guò)沖的外置柵極電阻和緩沖電路等部件數(shù)量。使用IGBT時(shí),應(yīng)用端不再需要以往需要的過(guò)沖對(duì)策,有利于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。

      <產(chǎn)品陣容>

      產(chǎn)品陣容又新增了以“短路耐受能力保持2μs”為特點(diǎn)的RGTV系列和以“高速開(kāi)關(guān)性能”為特點(diǎn)的RGW系列,能夠支持更廣泛的應(yīng)用。

      <應(yīng)用>

      工業(yè)設(shè)備(UPS(不間斷電源)、焊接機(jī)、功率控制板等)、空調(diào)、IH(感應(yīng)加熱) 等

      <術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

      ※1 導(dǎo)通損耗

      MOSFET和IGBT等晶體管因元器件結(jié)構(gòu)的緣故,在電流流動(dòng)時(shí)發(fā)生電壓下降。

      導(dǎo)通損耗是因這種元器件的電壓下降而產(chǎn)生的損耗。

      ※2 IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極晶體管)

      MOSFET的高速開(kāi)關(guān)特性和雙極晶體管的低傳導(dǎo)損耗特性兼?zhèn)涞墓β示w管。

      ※3 短路耐受能力

      對(duì)引起元器件損壞的短路(電子電路的2點(diǎn)用低阻值的電阻器連接)

      的耐受能力。

      ※4 電壓過(guò)沖

      開(kāi)關(guān)ON/OFF時(shí)產(chǎn)生超出規(guī)定電壓值的電壓。

      電壓值因過(guò)沖而暫時(shí)超出穩(wěn)態(tài)值,之后返回到接近穩(wěn)態(tài)值。


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