?高通與中國合資IC 設計公司成立，對聯(lián)發(fā)科影響有待觀察

5月3日晚間，臺灣“國貿局”許可國內IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科出貨給中興通訊，聯(lián)發(fā)科有機會在這波中美貿易戰(zhàn)爭受惠之際，4 日根據《華爾街日報》消息指出，中國已批準美國移動芯片大廠高通（Qualcomm）與中國大唐電信子公司組建合資公司。新合資公司（暫名瓴盛科技）除了將與中國紫光集團旗下Spreadtrum（展訊）直接競爭，聯(lián)發(fā)科恐也是潛在對手。

2017年5月26 日，包括建廣資產、大唐電信、聯(lián)芯科技、智路資本、美國高通等企業(yè)共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司貴州瓴盛科技有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于在中國設計和銷售、針對大眾市場的智能手機芯片的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業(yè)務。

據了解，合資公司注冊資本額為人民幣29.85 億元。聯(lián)芯科技以旗下上海立可芯半導體出資7.2 億元，占合資公司股本24.133%，高通控股以現(xiàn)金方式出資7.2 億元，占比24.133%。建廣基金以現(xiàn)金形式出資10.3億元，占股本34.643%，智路基金也以現(xiàn)金方式出資5.1 億元，占合資公司股本17.091%。

2017 年的該項合資計劃，成立瓴盛科技一直未獲商務部點頭放行，所以一直未展開實質性業(yè)務，不過卻在業(yè)界掀起風暴。身為潛在對手，紫光集團董事長趙偉國曾發(fā)表非常尖銳的評論，關鍵在外界質疑瓴盛科技是定位低階市場的中外合資手機芯片企業(yè)，未來是否會阻礙中國手機芯片產業(yè)的發(fā)展。

有市場人士質疑，高通在中高階芯片市場已是絕對壟斷地位，且擁有豐厚利潤，為何還要花力氣到利潤微薄的中低階市場競爭？尤其，高通利用技術合作在中國市場釋放低階芯片技術，這對目前仍以中低階芯片市場為主的中國競爭對手而言恐造成沖擊，甚至無力再向中高階自主芯片發(fā)展。

不過有不同看法認為，低階手機芯片市場規(guī)模夠大，無論商業(yè)競爭的經濟效益，還是讓更多人使用手機等角度來看，都應對新玩家加入給予鼓勵。瓴盛科技中方占股近76%，是以市場換技術的好方法。瓴盛科技的芯片將交由中芯國際代工，28 nm制程之后將進入14 nm制程，代表芯片的設計和制造環(huán)節(jié)將由中國相關團隊和企業(yè)掌握，有助于中國極力提倡的「中國芯」生產政策。

雖然對中國手機芯片市場的影響，各方還在爭論，不過對中國大陸放行合資計劃，無疑將對聯(lián)發(fā)科造成一定沖擊。市場人士分析指出，中低階芯片一直是聯(lián)發(fā)科市場主力，營運重心也放在中國大陸市場，有瓴盛科技若加入競爭，對聯(lián)發(fā)科鐵定不是好消息。瓴盛科技何時能真正量產，量產結果又如何，再加上聯(lián)發(fā)科有臺積電先進制程的奧援下，恐怕中芯國際代工技術短時間內非能比擬。最后究竟鹿死誰手，還在未定之天。