?去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模167億美元，未來(lái)穩(wěn)定成長(zhǎng)

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)），今天與TechSearch International連袂發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元。未來(lái)成長(zhǎng)幅度趨于穩(wěn)定，將維持個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到178億美元。

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，受智慧型手機(jī)與個(gè)人電腦等帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的傳統(tǒng)項(xiàng)目銷售不如預(yù)期影響，半導(dǎo)體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動(dòng)下，抵銷了整體市場(chǎng)規(guī)模下滑程度。

不過(guò)，虛擬貨幣應(yīng)用對(duì)覆晶(flip chip)封裝的強(qiáng)勁需求雖為許多供應(yīng)商帶來(lái)大筆訂單，但這樣的好景恐無(wú)法長(zhǎng)久維持。

全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望報(bào)告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)顯示，儘管有車用電子和高效能運(yùn)算等領(lǐng)域帶動(dòng)，持續(xù)增加的價(jià)格壓力及材料消耗量下滑仍使半導(dǎo)體材料營(yíng)收未來(lái)成長(zhǎng)幅度趨于穩(wěn)定，將維持個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到178億美元。呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)的材料類別包括導(dǎo)線架(leadframe)、底部填充膠(underfill)和銅線等。

在虛擬貨幣熱潮帶動(dòng)下，覆晶基板(laminate substrate)供應(yīng)商在2017年的營(yíng)收均有明顯增長(zhǎng)，但隨多晶片模組技術(shù)的使用增加，且封裝趨勢(shì)逐漸以扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)為主流的影響，覆晶基板的成長(zhǎng)將趨緩，而介電質(zhì)(dielectric)和電鍍化學(xué)供應(yīng)商的營(yíng)收成長(zhǎng)將較為強(qiáng)勁。