聯(lián)發(fā)科漸入佳境,Q2手機(jī)芯片出貨將雙位數(shù)成長(zhǎng)?
聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)未演先轟動(dòng),受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)甦,中低端手機(jī)需求強(qiáng)勁帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,業(yè)界預(yù)期下周27日法說(shuō)會(huì)可望釋出佳音。聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)漸入佳境,去年推出低成本架構(gòu)Helio P23芯
2020
11-10