AMD Ryzen Pro首獲戴爾、聯(lián)想、惠普3大大廠相挺?

符合執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su)于年初所揭露的新品時程藍圖，超微(AMD)于臺北時間2018年5月14日正式發(fā)布全新內(nèi)建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO移動處理器。值得關(guān)注的是，針對商用超輕

Marvell與Pixeom合作推出低成本高效能云端邊緣運算解決方案?

為克服汽車、工業(yè)運算與虛擬實境(VR)等云端應(yīng)用固有的延遲問題、實現(xiàn)即時服務(wù)，Marvell與Pixeom在2018年消費性電子展(CES)中展示一個低成本、高效能的解決方案，建立分散式作業(yè)模式，配置高效能運算

英特爾與NVIDIA掀AI芯片性能論戰(zhàn)　英特爾另辟蹊徑?

知名高科技大廠包括Google、Facebook以及微軟(Microsoft)正積極趕上人工智能(AI)浪潮，日前所舉行的2018年微軟Build開發(fā)者大會以及Google I/O均不約而同地以AI為主軸，然而

專為物聯(lián)網(wǎng)打造的多重協(xié)定網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)方案?

Wirepas和芯科科技(Silicon Labs)共同宣布推出可釋放網(wǎng)狀網(wǎng)路中多重協(xié)定連接潛能的軟硬體解決方案。Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko無線電的

意法半導體推出STM32擴展軟件，簡化物聯(lián)網(wǎng)終端安全功能部署?

中國，2018年5月15日——通過在一個簡便的STM32Cube擴展軟件包內(nèi)整合安全啟動、安全固件更新和安全引擎服務(wù)，意法半導體的X-CUBE-SBSFU v.2.0能幫助產(chǎn)品開發(fā)人員充分利用STM32 *微控